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Pasta Teérmica Thermal Silver Pro 4g, Implastec
Descrição:
A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida para atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.
Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura de materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluido de silicone especial, garantindo assim um desempenho excepcional nas mais variadas aplicações.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.
Informações Adicionais:
Aparência: Base
Condutividade: 6,2 W/m.K
Consistência Grau NLGI: 2
Cor: Cinza
Densidade: 2,0 ± 0,1g/mL
Embalagem: 4g
Grau NLGI: 2
Penetração (mm/10): 265~295
Ficha técnica
A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida para atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.
Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura de materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluido de silicone especial, garantindo assim um desempenho excepcional nas mais variadas aplicações.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.
Informações Adicionais:
Aparência: Base
Condutividade: 6,2 W/m.K
Consistência Grau NLGI: 2
Cor: Cinza
Densidade: 2,0 ± 0,1g/mL
Embalagem: 4g
Grau NLGI: 2
Penetração (mm/10): 265~295
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